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名称 | 成形性能 | |||
酚醛塑料 | (1)成形性较好,但收缩及方向性比氨活塑料大,并含有水分挥发物。成形前应预热,成形过程中应排气。不预热则应提高模温和成形压力 (2)模温对流动性影响较大,一般超过160℃时,流动性会迅速下降 (3)硬化速度比氨基塑料慢,硬化时放出的热量大,大型厚壁塑件的内部温度易过高,容易发生硬化不均和过热 | |||
氨基塑料 | (1)流动性好,硬化速度快,故预热及成形温度要控制,装料、合模及加压速度要快 (2)成形收缩率大,脲甲醛塑料等不宜压注大型塑件 (3)含水分挥发物大,易吸湿、结块,成形前应预热干燥,并防止再吸湿,但过于干燥会使流动性下降。成形时有水分及分解物,有弱酸性,模具应镀铬,以防腐蚀,并应排气 (4)成形温度对型件质量影响大,温度过高易发生分解,变色,气泡,开裂,色泽不匀;温度低时流动性差,无光泽,故应严格控制成形温度 (5)料细、比体积大、料中充气多,用预压锭成形大塑件时易发生波纹及流痕,故一般不宜采用 (6)性脆,嵌件周围易应力集中,尺寸稳定性差 (7)储存期长、储存温度高时会引起流动性迅速下降 | |||
有机硅塑料粉 | (1)流动性好,硬化速度慢,压塑成形时没有较高的成形温度 (2)压塑成形后,随经高温固化处理 | |||
硅酮塑料 | 1)流动性极好,易溢料,收缩小,但储存温度高时会使流动性迅速下降 (2)硬化速度慢,成形后要高温固化,并可能发生后收缩。塑件厚度大于10mm时,应逐渐升温和适当延长保温时间,否则易脆裂 (3)用于封装集成电路等电子元件时,进料口位置及截面设计应注意防止融料流速太快或直接冲击细弱元件,主浇道截面尺寸不宜过小,进料口相对方向宜开溢料槽 | |||
环氧塑料浇铸料 | (1)流动性好,硬化收缩率小,但热刚性差,不易脱模 (2)硬化速度快,硬化时一般不需排气,装料后应立即加压 | |||
玻璃纤维增强塑料 | 1)流动性比一般压塑料差,但物料渗入力强,飞边厚,且不易去除,故选择分型面时应注意飞边方向。上、下模与其镶拼件宜取整体结构,若采用组合结构,其装配间隙不宜取大,上,下模可拆的成形零件宜取IT8~IT9级间隙配合 (2)收缩小,收缩率一般取0.1%~0.2%,但有方向性,易发生熔接不良、变形、翘曲、缩孔、裂纹、应力集中、树脂填料分布不均等现象。薄壁件易碎,不易脱模,大面积塑件易发生波纹及物料聚积 (3)成形压力大,物料渗挤力大,模具型芯和塑件嵌件应有足够的强度,以防变形、位移与损坏 (4)比体积、压缩比都比一般塑料大,故模具设计时应取较大的加料室,一般物科体积取塑件体积的2~3倍 (5)适宜于成形通孔,避免成形φ5以下的盲孔,大型塑件尽量不设计小孔。孔间距、孔边距宜取大,大密度排列的孔不宜压缩成形。成形盲孔时,其底部应成半球面或圆锥面,以利物料流动,孔径与孔深之比,一般取1:3~1:2 (6)加压方向宜选塑件投影面大的方向,不宜选尺寸精度高的部位和嵌件、型芯轴线的垂直方向 (7)模具应抛光,淬硬,选用耐磨钢材,脱模斜度宜取1°以上,推杆应有足够的强度,推出力分布均匀,推杆不宜兼作型芯 (8)快速成形料可在成形温度下脱模,慢速成形料的模具应有加热及强迫冷却措施 |